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アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場分析

OSAT は、半導体の組み立て、パッケージング、および IC (集積回路) のテストで構成される、世界中のサプライヤーが提供するサードパーティ サービスを意味します。OSAT ベンダーは、ウェーハ テストや最終テストなどのテスト サービスと、QFN、BGA、WLCSP などのアセンブリ サービスを提供しています。半導体産業の成長―半導体は、技術の進歩において重要な役割を果たしてきました。また、第4次産業革命（4IR）の到来により、半導体分野のイノベーションが他の分野の高度なイノベーションへの道を開きました。IDC の調査によると、2025 年までに世界のデータ量は 10 倍の 163 ゼタバイト (または 1 兆ギガバイト) に増加し、それに比例して統合チップ (IC) の需要が増加します。データの保存、分析、および処理も成長し、アウトソーシングされた半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の成長につながります。



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アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場セグメント

ボール グリッド アレイ セグメントは、4.7% の CAGR で成長する 2021 年の市場への最大の収益貢献者でした。BGA コンポーネントは実装が容易なため、比較的高い効率が得られます。パッケージングに関係する欠陥が組み立て前にテストされると、故障率は 1ppm 未満になる可能性があります。BGA コンポーネントには、はんだ付け欠陥の減少、パッケージングの信頼性の向上、より強固なはんだ接合部、優れた電気特性と周波数特性、多数の I/O エンドと大きな I/O エンド間隔、および保証された BGA はんだ付け平坦性など、さまざまな利点があります。

アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の地域概要

アジア太平洋地域のビッグ 4 は、中国、日本、韓国、台湾を合わせた、アウトソーシング半導体組立・試験サービス（OSAT）市場の最有力候補となり、世界全体の半導体収益で上位 6 位のうち 4 位を占めています。政府の強力な支援、広大な市場、研究開発費の増加により、アジア太平洋地域は半導体の最大の生産国であるだけでなく、世界最大の半導体市場でもあり、世界の半導体売上の 60% を占め、中国だけで 30% 以上を占めています。政府の強力な支援、広大な市場、研究開発費の増加により、アジア太平洋地域は半導体の最大の生産国であるだけでなく、世界最大の半導体市場レポートでもあり、世界の半導体売上の 60% を占め、中国だけで 30% 以上を占めています。中国は、OSAT が非常に強力であるため、世界市場で大きなシェアを占めています。

競争力ランドスケープ

アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の主なプレーヤー・メーカーには、ASE Technology Holding Group、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、Chipmos Technologies Inc.、King Yuan Electronics Co.Ltd、Formosa Advanced Technologies Co. Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd、UTAC Holdings Ltd、Lingsen Precision Industries Ltd 、Tongfu Microelectronics Co.、Chipbond Technology Corporation、Hana Micron Inc.、Integrated Micro-electronics Inc.、Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.、などがあります。この調査には、世界のアウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。

原資料: SDKI アナリティクス 公式サイト